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使用嵌入式电容器材料改进电子表现，减少电容器使用并且减少面板大小, 在高速数字式和RF的应用 PDF 899K
由Joel S. Peiffer (3M公司)在星期三被提出在2007 IPC印制电路商展, 2007年2月21日在洛杉矶会议中心，洛杉矶，加利福尼亚。
嵌入式电容器材料 优点 PDF 13K
嵌入式电容器材料 产品介绍 PDF 78K
嵌入式电容 材料 PDF 288K
由Joel S. Peiffer (3M公司) 2004年8月。 重印于印制电路设计和制造.
超薄，被涂敷环氧材料的嵌入式电容器 PDF 266K
由Joel印制电路设计和制造(3M公司)以前出版的Peiffer，重印于 2004年4月
分离与嵌入式电容在印制电路板的设计 PDF 891K
由Minjia Xu，托德H. Hubing，胡安・陈，托马斯・ P.范・ Doren，詹姆斯L. Drewniak，理查E. DuBroff。 版权© 2003年IEEE。 重印于IEEE电磁兼容性，第45卷，No.1， 2003年2月 *
超薄的电介质材料的电子表现好处在高速，多层印制电路上 PDF 425K
由Joel Peiffer (3M公司)，鲍伯Greenlee (Merix Corporation)和Istvan Novak (Sun Microsystems)以前出席在IPC商展2003年。
印制电路板编造者的常见问题答复 3M PDF 600K
由Joel S. Peiffer， 3M
嵌入式NCMS分离电容项目 PDF 950K
由理查・ Charbonneau， StorageTek
初始设备制造商的常见问题 ： Sun Microsystems的答复 PDF 650K
由Valerie St.Cyr和Istvan Novak， SUN Microsystems， Inc。
初始设备制造商的常见问题： COMPAQ Computer Corp PDF 15K
由约翰・ Grebenkemper， Compaq
处理薄核电容器材料 PDF 250K
由鲍伯・ Greenlee (Merix Corporation)。 以前提出在IPC商展2002年。
电介质薄膜的宽频描述特性 PDF 374K
由J. Obrzut和R. Nozaki (NIST) IEEE仪器工作和测量技术会议(布达佩斯，匈牙利)， 2001年5月。
印制电路上的嵌入式电容器 PDF 221K
由Joel Peiffer (3M公司)以前提出了在IPC商展， 2001年4月。
嵌入式电容器物质评估 PDF 227K
由Joel Peiffer (3M公司)以前提出了在尖顶， 2001年1月。
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