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钻石级研磨,
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嵌入电容器材料
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盖带,
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互连,
嵌入电容器材料,
静态控制
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测试&预烧,
测试的流体,
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CMP,
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清洁
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互连,
静态控制,
测试&评定
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热量管理,
EMI/RFI,
粘合和连接
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EMI/RFI,
热量管理,
粘合和连接
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粘合和连接,
EMI/RFI,
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总装,
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电解质,
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导电线,
EMI/RFI,
互联
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网络连接,
热量管理,
测试&预烧
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EMI/RFI,
粘接和密封,
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互连,
热量管理,
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互连,
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3M "MetPak"品牌,HSHM系列,B19型高速高密度背板连接器
VME以及CompactPCI背板的系统设计工程师们现在有了一个极具成本优势, 速率为5Gbps的系统升级方案. 并且无需更改原有背板设计,而只用3M最新的HSHM B19压接背板连接器直接替代即可。
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