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특수 용도 어플리케이션

3M은 미세 피치 및 고밀도 애플리케이션을 위한 주문 제작용 단면 및 양면 연성회로 기판을 제공합니다. 직접적인 논의 및 협력을 통해 3M은 초기 설계에서부터 대량 생산까지 고객의 어플리케이션에 최적화할 수 있도록 진보적인 기술 서비스를 적용합니다.

메디컬 장비 및 진단기

Medical Devices & Diagnostics

20년 이상 동안, 3M 연성회로 기판 파운드리 사업은 의료 영상 업계에서 최고의 전문가와 협력하여 다양한 연성회로 기판을 설계하고 제조하고 있습니다. 재료과학 회사로 알려진 3M은 차세대 회로 설계를 만들때, 혁신적인 솔루션의 보다 넓은 포트폴리오에 접근이 가능합니다. 이에 우리의 솔루션은 기술적인 문제에 대한 새로운 접근을 가능하게 합니다.

3M의 최첨단 회로 가공 기술과 함께 매우 얇은 연성회로 재료를 사용하여 독특한 상호작용 솔루션을 제공함으로써 우리의 고객에 라우팅 밀도를 증가시킬수 있도록 해드릴 수 있습니다. 이 효율적인 라우팅 밀도는 높은 해상도에 대한 요구를 수용하는 단위 면적 당 더 많은 요소를 제공하는 더 큰 감도의 초음파 트랜스듀서와 디지털 X-레이 센서를 설계 할 수 있게 할 수 있습니다. 또한 이는 실시간 이미징 장치가 인체의 미세한 변이를 확인할 수 있도록 합니다.

3M의 경험으로 초음파 트랜스듀서 프로브에서 디지털 X-선 검출기 패널까지 어플리케이션에 필요한 자세한 기술 요구 사항을 분명히 이해할 수 있습니다. 따라서 고객이 원하는 사양을 개념화에서 시장화로 급속하게 될 수 있도록 도와드릴 수 있습니다. 또한 3M의 글로벌 입지는 고객이 어디에 위치하든지 관계없이 개발 프로세스에 필요한 지원을 받으실 수 있도록 해드릴 수 있습니다.

프린터

Medical Devices & Diagnostics

3M 연성회로 기판 파운드리 사업은 잉크젯 프린터 어플리케이션을 위해 회로의 요구사항에 맞는 재료세트와 함께 효율적이고 고물량에 적합한 롤 투 롤 제조 공정을 만들었습니다. 재료에 대한 3M의 전문 지식은 거친 잉크 환경에서 긴 수명을 위한 부식 방지 솔더 마스크와 커버레이 솔루션을 가능하도록 하였습니다. 우리 미세 피치 회로화는 제품 사이즈를 작게하도록 하였으며, 우리의 폴리이미드 에칭 기술은 패드 뒷면에 액세스를 허용하고 캔틸레버리드 (Cantilevered)로 테이프 자동 본딩 (TAB)을 지원하였습니다. 3M의 엔지니어들은 새로운 도전을 환영하면서 가장 까다로운 애플리케이션에서 고객을 돕기 위해 여기에 있습니다.