One-step, 일회용, self-adhesive 접착제가 더 향상되었습니다. 3M™ ESPE™ Adper™ Prompt™ L-Pop™ Self-Etch Adhesive는 덴틴에 대한 접착력을 향상시키기 위하여 일관되고 믿을 수 있는 혼합과 더불어 화학적 조성이 개선되었습니다. 또한 에나멜에 대한 에칭이 더 좋아졌으며 점도가 향상되어 언제나 균일한 접착층이 형성됩니다. 또, self-etching이기 때문에 술후민감증을 최소화합니다.
Improved Performance
국제적으로 공인된 기관에서 접착실험 결과 Adper™ Prompt™ Self-Etch Adhesive 는 기존 제품에 비해 69% 이상 향상된 접착강도를 가짐을 확인했습니다. 또한 에나멜에 대한 에칭이 더 좋아졌으며 술후민감증을 최소화하기 위하여 점도가 향상되어 언제나 균일한 접착층이 형성됩니다.
Adper Prompt L-Pop self-etch adhesive는 Clearfil™ SE Bond Adhesive와 비교하여 prepared & unprepared enamel에 대한 에칭 효과가 더 좋습니다. 에나멜이 에칭이 더 잘된다는 것은 접착력이 더 좋다는 것을 의미합니다.
| Etch Patterns on Prepared Enamel | |
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(l to r) Adper™ Prompt L-Pop Self-Etch Adhesive, Clearfil™ SE Bond Adhesive
Source: University of Minnesota School of Dentistry |
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| Etch Patterns on Unprepared Enamel | |
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(l to r) Adper Prompt L-Pop Self-Etch Adhesive, Clearfil™ SE Bond Adhesive
Source: University of Minnesota School of Dentistry |
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독자적인 in-vitro 연구에서 프렙된 에나멜과 프렙되지 않은 에나멜에서의 Adper Prompt L-Pop adhesive와 Clearfil SE Bond adhesive의 접착력을 비교했습니다. 프렙된 에나멜에서 Adper Prompt L-Pop은 더 높은 접착력을 보였으며 프렙되지 않은 에나멜에서는 유사한 접착력을 보였습니다.
(1)별도의 산에칭은 하지 않았습니다. 제조사의 사용설명서 상에는 프렙되지 않은 에나멜은 별도의 산에칭을 하도록 되어 있습니다.
Clearfil is a trademark of Kuraray Co., Ltd.
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Easy to Use Adper Prompt L-Pop adhesive 는 활성화가 더 쉽습니다. L-Pop delivery system으로 재료가 더 쉽게 한 chamber에서 다른 chamber로 이동할 수 있습니다. 빨간색 chamber의 재료가 노란색 chamber로 이동하면 노란색 chamber가 돌출되면서 재료가 정확히 전달되었음을 확인할 수 있습니다..
프렙한 치아를 15초간 문질러줍니다. Dry시킵니다. 만약 표면이 부드럽고 매끄러워 보이지 않는다면 접착제를 다시 도포하고 dry 시킵니다. 필요한만큼 반복합니다. 10초간 광중합합니다. *접착제가 옅은 노란색을 띈다면 두 용액이 잘 혼합되었음을 의미합니다. 혁신적이고 편리한 일회용, L-pop delivery system은 에칭, 프라이밍, 본딩을 몇초 안에 one-step으로 끝날 수 있게 합니다. 그리고 접착제는 할로겐, 레이저, 플라즈마, LED를 포함한 어떤 광원으로도 중합이 가능합니다 Two-coat Technique Optimizes Performance Two-coat technique을 사용하려면, 아래 지시사항을 따라주십시오
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본 접착제는 술후 민감증을 감소시키기 위해 셀프에칭합니다. Adper Prompt L-Pop adhesive의 세계 임상 평가에서 1400건의 수복물 중 오직 3건만이 술후 민감증을 보고했습니다. 이것은 본 제품의 사용이 매우 낮은 민감증을 유발시킨다는 결과를 나타냅니다 접착제의 점도도가 개선되면서 술후민감증을 최소화할 수 있는 더 균일한 접착층을 형성할 수 있게 되었습니다. 더불어, self-etching이기 때문에 wet bonding technique이 더 이상 필요없기 때문에 technique sensitivity의 걱정도 사라졌습니다. |
