puces

Créer en hauteur

La puissance des processeurs informatiques augmente tous les deux ans. Mais il en va de même pour les coûts de développement et de production. Voilà la raison pour laquelle IBM et 3M contestent la loi de Moore. En entrevue, Jim Ehle de chez 3M a expliqué de quelle façon.

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Que signifie votre objectif consistant à « faire mieux que Moore »?

La loi de Moore prédit que le nombre de transistors présents dans une puce informatique doublera tous les deux ans; ce changement améliore la vitesse de calcul des puces. Cela a été vrai pendant 40 ans.

Aujourd'hui, il est possible de mettre 1 milliard de transistors dans une puce de ½ pouce carré. Voilà pourquoi nous pouvons maintenant faire autant de choses avec nos téléphones intelligents! Ce que nous effectuons consiste à vérifier s'il existe une façon moins coûteuse d'augmenter la vitesse de calcul dans de petites dimensions.

Quelles sont les réponses obtenues par votre équipe?

IBM étudiait les circuits intégrés tridimensionnels. Ces derniers comportent plusieurs puces empilées dans un seul boîtier intégré. Grâce à des centaines de milliers de connexions verticales, les puces de ce type pourraient être 1000 fois plus rapides que celles qui sont actuellement utilisées.

Pourquoi ces puces ne se trouvent-elles pas dans mon ordinateur portatif à l’heure actuelle?

La chaleur représente un défi technique. Même aujourd'hui, certaines puces produisent tellement de chaleur qu'elles doivent être refroidies à l'aide de ventilateurs. Mais comment un ventilateur peut-il atteindre une puce se trouvant au milieu d'un paquet? IBM compte sur nous pour que nous l'aidions à résoudre ce problème.

Nous travaillons à la mise au point d'un nouvel adhésif qui colle les puces ensemble. En fait, nous ne sommes pas certains qu'un ventilateur puisse atteindre le centre de ces paquets. Mais l'adhésif s'y trouve déjà. Il pourrait peut-être être conçu pour refroidir en plus.

La nouvelle substance, appelée « remplissage à grande conductivité thermique » présente une grande conductivité thermique, mais ne présente absolument aucune conductivité électrique. Cela permet de dissiper la chaleur sans endommager les composants électroniques fragiles présents dans les puces.

Qu’est-ce qui rend ces puces plus rapides?

La proximité. Elle vous permet d'accroître considérablement la puissance de calcul dans le même espace. IBM envisage de fabriquer des processeurs de cette façon, et même des puces de mémoire, les DRAM. Il est possible d'obtenir une immense mémoire dans un seul espace. Et le fonctionnement est plus rapide car les points de connexion sont rapprochés.

Comment ces puces sont-elles faites?

C'est là où l'expertise de renommée mondiale d'IBM en matière de mise en boîtier se révèle utile. En s'appuyant sur la technologie des particules de 3M, l'adhésif sera appliqué avec précision sur une plaquette entière plutôt que sur une seule puce.

Voilà qui est remarquable. Que vous réserve l’avenir?

Dans l'avenir, cette technologie ouvrira la porte à une vitesse de calcul encore plus élevée. Imaginez des téléphones intelligents capables de créer des vidéos HD à la volée! Nous serons en mesure de maintenir les gains de performance, et ce, en réduisant les coûts de développement et de fabrication.

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M. Ehle

Rencontrez Jim Ehle

Jim est un directeur commercial international de la Division des matériaux et marchés électroniques de 3M. Il est responsable de 7 gammes différentes de produits abrasifs pour l'électronique qui sont utilisés dans la fabrication de composants et de pièces électroniques, y compris pour la fabrication de semiconducteurs, de lecteurs de disques durs, de vitres d'écran tactile pour les appareils mobiles et de connecteurs de fibres optiques.